应用

在半导体制造过程中，晶圆检测是确保芯片质量与性能的核心环节。随着工艺精度的不断提升，晶圆温度对检测结果的影响日益凸显。热电偶温度监测技术因其高灵敏度和实时性，被广泛应用于晶圆检测环境中，用于实时监控温度波动，确保检测过程的稳定性和数据可靠性。通过将热电偶布置在检测设备及关键环境位置，企业能够全面掌握温度变化趋势，为后续工艺优化与数据补偿提供有力支持。

挑战

晶圆检测过程中，温度变化会引发一系列问题：晶圆材料因热膨胀产生微形变，导致尺寸测量失真；检测设备的光学系统受温度影响出现焦距漂移，进一步放大测量偏差。这些因素不仅降低了检测精度，还直接影响芯片的良率与生产效率。客户需要一种能够实时、精准监测温度，并能快速响应的解决方案，以应对复杂多变的工艺环境。

实验环境介绍

1.加热模块（热激励源）

• 使用橘色的柔性加热线圈/加热片作为 加热平台。

• 加热片承担对晶圆替代样品的 面加热 功能，产生可控温度变化。

2.晶圆替代件（被测物）

• 晶圆替代件（通常为薄片材料或实验基板）放置在加热片上方。

• 其作用：

  a.模拟真实晶圆的热行为

  b.作为多点温度监测的载体

  c.用于研究热传导、温度均匀性与旋转的关系

  
  

3.旋转平台（电机驱动的圆形基板）

• 圆形基板本质上是 电机带动的旋转平台。

• 通过程控方式实现持续或分步旋转，用于：

  a.模拟晶圆在检测设备中的转动动作

  b.提高温度分布测量空间覆盖度

  c.测试旋转条件下温度变化情况

4.当前实验的目的总结

• 模拟晶圆受热过程，分析其热分布规律。

• 评估加热片的温度均匀性及其对晶圆温度场的影响。

• 研究旋转动作对热分布测量的影响。

• 验证多点温度采集方案用于后续晶圆检测的可行性。

  

解决方案

针对上述挑战，客户采用了热电偶温度监测系统作为核心解决方案。热电偶具有响应速度快、测量范围宽、精度高、体积小且安装灵活等优势，能够实时捕捉晶圆检测环境中的微小温度波动。结合高分辨率数据采集模块，系统实现了对温度数据的连续采集与记录，便于后续分析与温度补偿机制的建立。这一方案有效提升了检测稳定性，显著减少了因温度变化引起的测量误差。

使用的简仪产品

硬件

• PXIe-6312：高精度280 ppm，24位分辨率，通道隔离型热电偶输入模块

软件

• SeeSharpTools：锐视测控软件开发工具包

为什么选择简仪

• 锐视测控平台^®：锐视测控平台^®使用C# 语言开发，提供了一个强大且易于使用的开发环境，帮助客户快速实现项目开发。

• 成熟的产品：简仪产品经过长期市场验证，具有可靠的性能和稳定性。

• POC验证服务：简仪提供售前的POC(原理验证)服务，帮助客户验证产品性能和适用性。

• 高精度：简仪的产品满足了客户对测试精度和可靠性的高要求。

• 成本效益：相比国外品牌，简仪的解决方案不仅性能更优，而且在成本上具有明显优势，降低了客户的整体制造成本。

• 供货速度：简仪能够快速供货，确保项目按时进行。

• 技术支持和快速响应能力：简仪提供优质的本地化技术支持，快速响应客户需求，帮助客户解决问题，确保了测试任务的顺利进行。

通过引入热电偶温度监测系统并采用简仪的PXIe-6312采集模块，客户成功解决了晶圆检测中温度波动导致的精度问题，显著提升了检测稳定性与芯片良率。这一案例不仅展示了热电偶技术在精密制造中的重要作用，也体现了简仪产品与服务在助力客户实现技术升级方面的价值。